HBM·MLCC·유리기판·첨단 패키징: 고객사 투자와 공정 고도화가 동시에 진행

1) 삼성전기, AI 밸류체인 ‘숨은 승자’로 MLCC와 HBM 연관성이 부각됐습니다.
2) 삼성전기, MLCC와 FC-BGA가 중장기 전사 실적을 견인할 수 있다는 전망이 나왔습니다.
3) 두산테스나, 반도체 장비·공장에 4000억대 투자를 집행한다는 보도가 나왔습니다.
4) SKC 유리기판 사업은 유상증자 감액 논의와 별개로 ‘이상무’라는 컨콜 보도가 있었습니다.
5) 아바코는 1분기 매출 일시 부진에도 수주잔고 기반 실적 회복 기대가 언급됐습니다.

- HBM 관련 기사들이 다수 나왔고, 삼성전자 HBM4 완판 및 매출 확대 관련 보도가 이어졌습니다.
- 첨단 패키징은 ‘HBM을 넘어서’ 차세대 기판부터 모듈까지를 다룬 기사와 함께 시장 관심이 이어졌습니다.
- 유리기판은 SKC의 유리기판 사업 관련 컨콜 보도가 확인됐습니다.
- TGV는 이번 기사 묶음에서 직접적으로 확인되는 신규 기사 없음입니다.

- MLCC는 삼성전기 관련 기사에서 AI 밸류체인, 수요 성장, 장기계약 추진, 체질개선 등의 표현이 반복됐습니다.
- 삼성전기는 우주항공용 MLCC 주요 공급업체 참여 소식도 있었습니다.
- 식각/코팅은 이번 기사 묶음에서 직접적으로 확인되는 신규 기사 없음입니다.
- OLED 공정도 이번 기사 묶음에서 직접적으로 확인되는 신규 기사 없음입니다.

- 반도체 장비·공장 투자 기사로 두산테스나의 대규모 투자가 확인됐습니다.
- HBM과 범용 D램 수요 관련 기사들이 반도체 장비 수요 기대를 뒷받침하는 흐름으로 묶였습니다.
- 디스플레이 장비와 2차전지 장비는 이번 기사 묶음에서 직접적으로 확인되는 신규 기사 없음입니다.

- 삼성전자는 HBM4 완판, HBM 매출 확대, 범용 D램 수익성 관련 기사들이 연이어 나왔습니다.
- 삼성전기는 첫 분기 매출 3조 돌파 및 MLCC·기판 양 날개가 강조됐습니다.
- 글로벌 시장에서는 월가 IB의 목표가 상향 보도와 HBM 관련 기대감이 확인됐습니다.

- 아바코 "1분기 매출 일시 부진…수주잔고 기반 실적 회복 기대" 보도가 있었습니다.

- 해당 섹션 신규 기사 없음

- 두산테스나의 반도체 장비·공장 투자 보도가 확인됐습니다.
- SKC는 유상증자 감액에도 유리기판 사업에 이상이 없다는 취지의 컨콜 보도가 있었습니다.
- 이번 기사 묶음에서 아바코·아바텍 관련 직접 공시 기사는 확인되지 않았습니다.